手工焊接是锡铅焊接技术的基础。尽管现代化企业已经普遍使用自动插装、自动焊接的生产工艺，插件加工，但产品试制、生产小批量产品、生产具有特殊要求高可靠性产品（如航天技术中的火箭、人造的制造等）等还采用手工焊接。即使印制电路板结构这样的小型化大批量采用自动焊接的产品，也还有一定数量的焊接点需要手工焊接，所以还没有任何一种焊接方法可以完全取代手工焊接。因此，在培养高素质电子技术人员、电子操作工人的过程中，手工焊接工艺是的训练内容。





此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，插件加工报价，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修





薄膜印刷线路编辑 播报薄膜印刷线路SMT贴片(2张)此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，插件加工厂家，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，插件加工厂，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。





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