铜箔胶带简介　　

铜箔胶带是纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，负极材料，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。

　　基材厚度：0.018mm-0.05mm

　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm

　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶

　　剥离力：1.0～1.5kg/25mm（180度反向剥力力测试）

　　铜箔胶带的耐温性 －10℃---120℃

　　张力强度 4.5～4.8kg/mm

　　伸长率 7%～10%MIN

背胶铜箔的基本概述

 背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，电池负极材料，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，负极材料有哪些，因而提高电气性能。

背胶铜箔的基本知识

1、背胶铜箔分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的背胶铜箔又分为单导背胶铜箔和双导背胶铜箔，单导背胶铜箔即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，负极材料价格，故称单导即单面导电；双导背胶铜箔是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的背胶铜箔用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择 。

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