由于现有的5083铝合金脉冲MIG焊衬垫，对接单面焊双面成形焊接工艺使用的不锈钢衬垫或普通钢衬垫对错边量控制、焊缝直线度要求较高以及衬垫粘贴不便且衬垫加工成本较高，为了降低焊接成本和提高焊接效率，本文对该焊接工艺进行改进，提出采用陶瓷衬垫代替不锈钢衬垫和普通钢衬垫。通过对5083铝合金脉冲MIG焊陶瓷衬垫对接单面焊双面成形焊缝，进行外观检验和焊缝内在质量检验，陶瓷焊接垫片，以验证该焊接工艺的可行性和适用性，并掌握该焊接工艺的施工要求及工艺要点。

接接头埋弧焊时，焊接垫片批发，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，焊接垫片，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

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