国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国半导体照明产业的发展现状,有关部门制定半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图提出,对于LED芯片的投资将占LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有极大的市场需求并得到有关部门的大力支持,但不可否认的是,现阶段LED芯片产业仍然存在技术缺乏、人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境。如何解决上述问题是我国LED产业能否持续健康快速发展的关键。
王莹认为,LED芯片产业的快速发展将助推LED产业整体升级。在LED芯片产业的发展过程中,早期产品主要以普通亮度芯片为主,生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。2003年以后,led模组厂家,以厦门三安、大连路美为代表的芯片生产企业针对芯片市场的需求,纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上,直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。一时间,国内掀起了LED芯片产业发展的热潮,高亮度芯片成为LED芯片产业发展的主要推动力。2006年,我国LED芯片产量达到309.3亿个,产值达到11.9亿元。
随着LED芯片生产企业的不断增多,LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节,导致芯片产值在我国LED产业产值中所占比重不断提升,由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见,我国LED产业正在由低端走向,向附加值更高、更具价值的芯片环节迈进。
据王莹预测,2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片,LED芯片产业进入高亮度时代。在很长一段时间内,企业将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上。
LED模组路灯的作用
目前市场上LED路灯产品种类样式繁多,很多厂家每年都在更新LED路灯的造型,导致市场上各种造型的LED路灯玲琅满目。我们可以根据LED路灯的光源分为模组LED路灯和集成LED路灯。虽然集成LED路灯价格便宜,uv led模组厂家,但是模组LED路灯好像更受人们的欢迎。模组LED路灯散热性能好、使用寿命长。
LED模组路灯的优势:
模组LED路灯灯具采用压铸铝外壳,压铸铝外壳散热性强,因此大大提高了它的散热。并且灯具内部的LED灯珠间隔大,比较分散,这样就会减少灯具内部热堆积,更加有利于散热。LED路灯散热好,它的稳定性就强,自然使用寿命更加长久。而集成LED路灯灯珠比较集中,散热差,使用寿命自然相对于模组路灯短。模组LED路灯光源面积达,出光均匀,照射范围广。
模组LED路灯可以根据需求灵活设计模组的数量,合理分配模组的数量与间隔,分散面更大,因此会是光源面积比较大,出光均匀。而集成LED路灯是单一的灯珠集中在一个额定区域内,因此光源面积小,uv led模组批发,出光不均匀,照射范围小。另外模组LED路灯可以根据需求配合高质量电源驱动,这样会是整灯的使用寿命、亮度、质量和稳定性更上一层楼。随着城市化建设发展,人们对夜晚户外道路照明要求越来越高,模组LED路灯一定会占领我们各个角落,成为夜晚中的“明星”。
LED芯片的分类有哪些呢?
TS芯片定义和特点
定义:transparent structure(透明衬底)芯片,深圳led模组,该芯片属于HP的专i利产品。
特点:
(1)芯片工艺制作复杂,远高于AS LED。
(2)信赖性卓i越。
(3)透明的GaP衬底,不吸收光,亮度高。
(4)应用广泛。
AS芯片定义与特点
定义:Absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力,台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段,各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平,差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距,在这里我们所谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。
特点:
(1)四元芯片,采用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮。
(2)信赖性优良。
(3)应用广泛。
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