二次封装LED生产工艺可以给LED产品带来以下优势：
(1)产品品质的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿命短等问题，现代化的生产设备，在提升了生产量的同时又确保灯具质量的一致性。
(2)灯具产品防水性高：经上海市质量监督检验技术研究院、国家电光源质量检验中心、国家灯具质量监督检验中心检测，二次封装LED光源系统防护等级IP68(防护等级中的别，水下灯级别)。
(3)灯具的高稳定性：解决了LED灯具在户外使用过程中由于进水导致的灯具损坏和工程质量问题，使LED大型项目的稳定运行达到有力保障。
LED外延片工艺流程
LED 外延片工艺流程如下：
衬底 - 结构设计- 缓冲层生长- N型GaN 层生长- 多量i子阱发光层生- P 型GaN 层生长- 退火- 检测（光荧光、X 射线） - 外延片；
外延片- 设计、加工掩模版- 光刻- 离子刻蚀- N 型电极（镀膜、退火、刻蚀） - P 型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片- 芯片分检、分级
具体介绍如下：
固定：将单晶硅棒固定在加工台上。
切片：将单晶硅棒切成具有精i确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，led外延片多少钱，产生废水和硅渣。
退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。
倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破i裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。
分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。
研磨：用磨片i剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片i剂。
清洗：通过有机i溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机i溶剂。
RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。
LED显示屏控制卡负责接收来自计算机串行口的画面显示信息，置入帧存储器，按分区驱动方式生成LED显示屏所需的串行显示数据和扫描控制时序。LED显示屏控制系统（LED Display Control System），又称LED显示屏控制器、LED显示屏控制卡。 LED显示屏以显示各种文字、符号和图形为主。画面显示信息由计算机编辑，经RS232/485串行口预先置入LED电子显示屏的帧存储器，然后逐屏显示播放，循环往复。显示方式丰富多彩，显示屏脱机工作。LED 显示屏因其控制灵活，操作方便，成本低廉，在社会各行业有着广泛的应用。目前几种常用的控制卡为：AT-2型控制卡、AT-3型控制卡、AT-4型控制卡、AT-42型分区卡。
LED 显示屏控制系统分为：
LED显示屏异步控制系统，led外延片，LED显示屏异步控制系统又称LED显示屏脱机控制系统或脱机卡，主要用来显示各种文字、符号和图形或动画为主，画面显示信息由计算机编辑，经RS232/485串行口预先置入LED显示屏的帧存储器，然后逐屏显示播放，循环往复，led外延片价格，显示方式丰富多彩，变化多样。其主要特点是：操作简单、价格低廉、使用范围较广，LED显示屏简易异步控制系统只可以显示数字时钟、文字、特殊字符，led外延片报价，LED电子显示屏图文异步控制系统除具有简易控制系统的功能外，特点是可以分区域控制显示屏幕内容，支持模拟时钟显示、、图片、表格及动画显示，具有定时开关机、温度控制、湿度控制等功能；
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