LED晶片和LED芯片有什么区别？
一、定义
1、LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。
2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，LED模组定制价格，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，LED模组定制，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、LED晶片的组成：要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。
2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
三、分类
1、LED晶片
1）按发光亮度分：
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；
C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；
D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；
E.红外线接收管:PT；
F.光电管:PD；
2）按组成元素分：
A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；
B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；
C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG
2、LED芯片
1）根据用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片两种；
2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；
3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；
4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对衬底进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。
如果晶片清洗不够干净，温州LED模组，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。
蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生。
LED 外延片工艺流程如下：
衬底 - 结构设计- 缓冲层生长- N型GaN 层生长- 多量i子阱发光层生- P 型GaN 层生长- 退火- 检测（光荧光、X 射线） - 外延片；
外延片- 设计、加工掩模版- 光刻- 离子刻蚀- N 型电极（镀膜、退火、刻蚀） - P 型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片- 芯片分检、分级
具体介绍如下：
固定：将单晶硅棒固定在加工台上。
切片：将单晶硅棒切成具有精i确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。
退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。
倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，LED模组厂家，防止硅片边缘破i裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。
分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。
研磨：用磨片i剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片i剂。
清洗：通过有机i溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机i溶剂。
RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。
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