工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，正极材料厂商，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少，正极材料市场，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，正极材料的公司，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。

告诉你导电布胶带的特性

导电布胶带的特性：

1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。

2.良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达5，000，000次(NF35B050，ASTM D 4966)。

3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。

4.良好的加工性(NF35B050)：质地柔软，分切边，抗手印脏污，处理。

高温延伸性铜箔（HTE）：

主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，湖州正极材料，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。

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