微弧氧化工艺的整流电源特点：

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流，镁合金微弧氧化，PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制，PWM脉宽调节控制，铝镁合金微弧氧化，脉冲移相分辨率≤1μ。

微弧氧化膜层的性能能够达到何种程度？

一般来讲，微弧氧化膜层是瞬间高温下生成的内部致密的陶瓷层，镁合金微弧氧化着色，膜层均具有良好的膜基结合力、硬度、耐磨耐腐蚀特性、高的绝缘性及耐高温氧化性能等。但是不同材料不同溶液不同工艺下制备的膜层性能也有差异。如，一般情况下，铝表面制备的膜层比镁合金表面制备的膜层具有更高的硬度和耐磨性，因为从生成物来看，氧化铝硬度及耐磨性均高于氧化镁，铝表面氧化膜硬度高可以达到HV3000。但是通常单纯考虑这种极限性能并不可取，镁合金微弧氧化表面要求，如单纯提高膜层的硬度，可能需提高膜层厚度，降低膜基结合力，对膜层整体性能不利。

因此，一般很少单独强调某种性能。只是如果有特殊要求，可以提出，整体加以调制，在满足特殊需求的基础上使膜层整体具有良好性能。如，某镁合金需要耐蚀，可以根据需求对膜层厚度、溶液成分等进行调制，满足耐蚀400小时、600小时等特殊需求。

微弧氧化技术工艺优点

微弧氧化处理既与电镀锌等消耗性阴极处理不同，可用非消耗性的不锈钢作阴极，避免了重金属离子从阴极溶入并随废水流出污染环境；又与电镀硬铬和重（或硬）阳极氧化等依靠消耗溶液中溶质元素在被处理样品表面形成保护膜层的工艺不同，微弧氧化处理主要在铝、镁等轻合金表面生成金属自身氧化物的陶瓷层，理论上属不消耗溶质元素的处理工艺。因此该工艺可以被视为既不消耗阴极又基本不消耗电解液溶质元素的清洁处理。

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