1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，加肋焊接空心球规格，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

3、烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，定制焊接空心球规格，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。

4、在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，济宁市焊接空心球规格，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。

5、焊锡用量要适中锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。

6、助焊剂用量要适中过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，定做焊接空心球规格，降低了工作效率。当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的缺陷。

1、厚度为14mm的Q345R钢板对接焊缝平焊试件带衬垫，使用J507焊条手工焊接，试件全焊透，项目代号为( SMAW-Fell-1G(K)-14-Fef3J)

2.、领出的焊条使用时间超过 （4h），应退回重新烘烤，但重复烘烤次数不得超过（2）次

3、长一级库内的相对空气湿度应低于（60%）

4、弧焊的气纯度不小于（99.99%）

5、低氢焊条烘干后应放在（100~150）℃的保温箱（筒）内，随用随取

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