激光切割利用激光束作为热源的热切割，工作原理与激光焊相似。激光切割的温度超过11000℃，足以使任何材料气化，因此在激光切割时，除熔化外，自动焊接加工，气化也起着重要的作用。有些材料（例如碳和某些陶瓷）的激光切割过程则纯属气化过程。金属的激光切割多采用大功率二氧化碳连续激光器。

切割时，喷射惰性气体流，吹除切口熔化金属，可使切口光洁平直；喷射氧气流可提高切割速度。激光切割的切口细窄、尺寸jing确、表面光洁，质量优于任何其他热切割方法。几乎所有的金属材料都可以用激光切割，可切割的厚度从几微米的箔片至50毫米的板材。

激光氧气切割

主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。折叠激光划片与控制断裂激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。

控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

激光切割

可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。　　

激光汽化切割利用高能量密度的激光束加热工件，焊接配件加工，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，电路板焊接加工厂，在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要很大的功率和功率密度。

激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体(Ar、He、N等)，焊接加工，依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。激光熔化切割不需要使金属完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。

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