激光切割应注意的问题  

前面分析了激光切割主要的几个技术参数，它们决定了切割工艺的主要方 面，焊接加工，但并不是只要把握了这就一定能加工出高质量的产品，还有几个问题是特别需 要引起注意的：

1、切速的选择  

激光切割的速度大可达200—300mm/s，实际加工时往往只有大速的 1/3

—1/2，因为速度越高，伺服机构的动态精度就越低，直接影响切割质量。有实验表明，设备焊接加工，切割圆孔时，切速越高，孔径越小，电路板焊接加工厂，加工的孔圆度就越差。

激光切割

利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。随着眼前储罐行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到激光切割(3张)了储罐，越来越多的企业进入到了储罐行业，但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。

激光切割      

因为其数控程序是由CAD图形-几何位图-以非均匀有理B样条曲线为基础的PLC控制程序同步转化的，不存在人为误差，再加上精密机床保证，机械精度理论上误差在±0．02mm，由于环境原因实际上误差在±0．05mm左右。而且排料可以用软件来排。排料随心所欲，材料利用率通常≥80％．加工精度、切割面粗糙度、热影响区范围和加工速度均能满足要求。

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