微弧氧化(Microarc oxidation， MAO)又称等离子体电解氧化(Plasma electrolytic oxidation， PEO)、微等离子体氧化(Microplasma oxidation， MPO)等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。

1温度对微弧氧化的影响

微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10-90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20-60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。

2.时间对微弧氧化的影响

微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，小型微弧氧化电源，但其粗糙度也增加。

3.阴极材料

阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。

4.后处理对微弧氧化的影响

微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，抛光等后续处理。折叠

负占空比对钛合金微弧氧化膜层的影响

恒压模式下，微弧氧化电源原理，利用自制的多功能微弧氧化设备在Na2SiO3—Na3PO4—NaOH电解液体系中制备了钛合金陶瓷膜，采用扫描电镜、X射线衍射仪等考察了负占空比(dc)对钛合金微弧氧化膜厚度、表面形貌、硬度、相组成及耐蚀性的影响。结果表明：随着dc的增加，微弧氧化电源，膜层厚度减小；膜层表面呈典型的多孔陶瓷结构，随dc的增大，膜层表面微孔数量减少，孔径增大且有裂纹产生；膜层相组成主要为Ti、金红石及锐钛矿TiO2，在dc=45%时基体衍射峰消失。相对基体而言，膜层的硬度及耐蚀性都具有较大的提高；随dc增加，膜层硬度增强，耐蚀性有一定程度的减弱。

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