四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，锰铜生产商，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，锰铜价格，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




高温退火。目的是消除加工应力，脱除对软磁性能有害的非金属夹杂，使晶粒再结晶并充分均匀长大，形成晶粒取向。高温退火有氢气热处理和真空热处理两种，后者主要处理非真空熔炼合金和含有易氧化元素的合金。为了改变软磁合金在有序-无序转变时的有序度，锰铜厂商，从而调整磁晶各向异性常数K1和磁致伸缩系数λs，锰铜，以获得更好的磁性，通常是通过控制冷却速度或改变Tc以下的保温时间来达到。




同时由于趋肤效应，要求在一定频率下合金的厚度应小于一定值。因此，在实际生产中用减薄厚度而降低涡流损耗，提高材料利用率。但厚度的减薄会使反常损耗增大，生产成本增加。 [1] 热处理编辑 语音热处理软磁合金达到优异性能的 一道关键工序。它是通过控制加热温度、保温时间、冷却速度和冷却方式，在一定的加热介质中，改变合金的内部组织结构和磁结构，以获得所需的磁性能。软磁合金的热处理包括高温退火和磁场热处理等。




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