LDI
LDI,英文全称是laser direct imaging,pcb制版机哪家好,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的曝光工序,pcb双面制版机,与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。
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线路板曝光机:用紫外线(UV)的能量,pcb激光制版机,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源:散射光、准平行光、平行光、激光。
设备:手动对位曝光机,半自动对位曝光机,自动曝光机,LDI曝光机,DI曝光机。
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印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机,只是叫法不同。
晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构,提高吸附能力,才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。
涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。
干燥是通过温度及湿度的环境改变,是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。
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