产品特点：快速成型，防水等级IP67

应用：可模塑聚酰胺热熔胶Macromelt OM678使用于***严苛的高温度应用，汉高2035black，如汽车发动机内部.黑色，汉高，工作温度为-40~150℃，硬度为SHORE A88，软化点为188±5℃。

OM678是德国汉高开发的优异品质的低压热熔注射成型用树脂，具有***的流动性能和粘接性能，对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS、PCB板等以及金属都可有效密封，防止潮气和环境污物的侵蚀；还有很好抗化学腐蚀，如矿物油，柴油，油脂和弱酸性，并且外观也非常好。汉高热熔胶Macromelt OM 678 与注射成型技术联合应用可为各使用客户带来生产的节约和***终产品的良好性能表现，对精密电子电器产品使用完全包封的方法进行保护。

低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力 (1.5～40bar) 将封装材料注入模具并快速固化成型 (5～50秒) 的封装工艺方法，

以达到以下功效：

     绝缘 (Electrical Insulation)                               耐温 (Temp Protection)

       防潮 (Against Moisture)                                   抗冲击 (Strain Buffering)

       防水 (Against Water)                                        减振 (Shock absorption)

                 防尘 (Against Dust)                                          耐化学腐蚀 (Against Erosion)

低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，汉高优势，以达到以下功效：

绝缘 (Electrical Insulation)

耐温 (Temp Protection)

抗冲击 (Strain Buffering)

减振 (Shock absorption)

防潮 (Against Moisture)

防水 (Against Water)

防尘 (Against Dust)

耐化学腐蚀 (Against Erosion)

汉高为此工艺提供了***的 Technomelt? 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、电池、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。